聚焦精密陶瓷与功率半导体 | 紫宸激光加工技术方案精准击破封装痛点

2026年8月26日至28日，由艾邦智造独家主办的第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）盛大举行。本届展会汇聚了精密陶瓷、电子陶瓷、IGBT/SiC功率半导体等产业链上下游企业，展出面积达2万平方米，吸引了500多家展商和5万余名专业观众。作为激光精密焊接领域的国家高新技术企业，浙江紫宸激光智能装备有限公司（品牌简称VILASER）携高精密激光加工技术方案强势亮相，展位号D49。

在功率半导体封装制程不断迈向高精度、高可靠性的当下，紫宸激光以激光喷锡球焊接机、激光锡丝焊接机、高精密激光切割机、电路基板激光蚀刻机等核心设备，向行业展示了激光技术在功率半导体封装中的全链条应用能力。

一、激光加工技术在功率半导体封装的应用

功率半导体器件（如IGBT、SiC MOSFET）在新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域的应用日益广泛，其封装工艺正面临前所未有的挑战：芯片与基板之间的连接需要极高的精度和可靠性；陶瓷基板的切割与钻孔要求无应力、无裂纹；电路图形的制作需要精细到微米级别。

传统接触式焊接、机械切割和化学蚀刻等方式在精度、热影响、环保等方面逐渐暴露出局限性。而激光加工技术凭借非接触、高精度、热影响区小、易于自动化等特性，正在成为功率半导体封装制程的核心技术路径。

二、激光加工设备，精准击破封装痛点

01

激光喷锡球焊接机（激光锡球焊接机）

主要用于需要高密度、高精度植球与焊球喷射的场景，如芯片凸点制作、BGA/LGA封装及高密度焊接。设备通过独特的锡球喷射技术，解决了BGA封装、芯片焊接等高难度场景的焊接痛点。

优势：

采用三点同轴技术（激光、测温、指示光三点合一），实现小至50微米级锡球的准确喷射焊接；

适配多尺寸锡球（0.05–2.0mm），兼容多种焊球材质；

全自动送球系统结合CCD视觉定位，支持流水线集成，效率提升200%；

已在8-12寸半导体芯片精密植球中成功应用，植球率高且不漏球。

应用领域：

广泛应用于电机、光通信器件封装、传感器封装、半导体器件封装、汽车电子、3C电子、精密连接器、医疗器械、PCB印制电路板等精密制造行业，是光模块、芯片封装等高精度领域的关键装备。

02

激光锡丝焊接机

用于电路板、PCB插针件、电机漆包线、传感器FPC板等电子元件的精密焊接，替代传统烙铁焊锡和过锡炉方式。

优势：

激光加热与送锡同步进行，选择性焊接灵活；

解决了传统焊锡无法过锡炉及烙铁焊锡难以作业的痛点，实现精密焊点精准控制；

采用CCD视觉定位，具备自动焊锡丝技术，焊接高效精准；

已有桌面式视觉定位机型，激光功率100W（可配），锡丝规格0.5–1.5mm。

应用领域：

适用于传感器FPC板、PCB电路板、8PIN电连接器插针、电机漆包线等领域，广泛覆盖智能家电、光通信、3C电子、汽车电子等行业。

03

高精密激光切割机（陶瓷基板激光切割机）

用于陶瓷基板、FPCB电路基板等材料的微精密切割与钻孔，满足功率模块基板成型加工需求。

优势：

采用355nm激光波长，具备自动微精密切割和钻孔功能；

配备自动调焦与上下料系统，切割深度＜2mm，钻孔孔径最小0.2mm，平台运动速度0.1-1000 mm/s。

应用领域：

适用于大功率电力电子模块、消费电子、柔性显示等领域，并在IC载板等半导体相关基板加工上有成熟应用。

04

FPCB电路基板激光蚀刻机

用于电路基板的激光精细蚀刻与加工处理，配合FPCB/IC载板智能激光打标等设备，形成完整的柔性电路板激光加工方案。

优势：

作为紫宸激光FPCB激光加工产品线的重要组成部分，与激光打标、缺陷检测分类系统相结合，为IC载板等高端基板提供一体化智能激光加工解决方案。

应用领域：

适用于FPCB、IC载板等电子基板的加工，服务于智能家电、光通信、3C电子、汽车电子、电力电容、半导体等行业。

三、结语

本次展会汇聚精密陶瓷、电子陶瓷、IGBT/SiC功率半导体等产业链上下游企业。此次亮相第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，紫宸激光将以高精密激光加工技术方案，助力功率半导体及精密陶瓷产业迈向更高精度、更高效能、更智能化的制造未来。欢迎各界客户莅临深圳国际会展中心，现场交流洽谈！