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硅基芯片遇瓶颈，碳化硅迎来机遇
长期以来，工艺成熟、成本低廉的硅基芯片稳居半导体市场主流，广泛用于消费电子、通信等领域。但伴随新能源汽车、光伏储能等产业高速发展，设备朝着高压、高温、大功率演进，硅基芯片损耗高、能效不足的瓶颈日益凸显，难以胜任高端工况。而以碳化硅为代表的第三代半导体快速崛起，成为替代硅基器件、推动半导体产业升级的核心赛道。
三代半导体迭代，宽禁带材料性能突围
半导体产业历经三代材料迭代，性能与应用场景实现层层突破。第一代半导体...
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当芯片不再只靠 “做小”
面向三维集成的国产 EDA 设计平台
过去数十年，芯片性能的提升高度依赖晶体管工艺微缩，通过在平面维度上提升晶体管密度，持续拉动算力增长。然而，进入先进制程阶段后，工艺迭代成本陡增，功耗压力、互连瓶颈与设计复杂度持续抬升，单纯依靠“把晶体管做小”的发展路径正面临日益严峻的现实约束。
面对这一挑战，华为提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代芯片系统的持续演进开辟了全新路径。“逻辑折叠” （Logi...
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光子线键合（PWB）是光子集成电路（PIC）里最常见的芯片间连接。聚合物波导把两片芯片的光路接起来，长度、截面和弯曲形态都按设计定型，哪一处偏离，耦合效率都要下降。
电镜一直是看形貌的主力。分辨率够高，代价是样品要进真空腔、还得镀一层导电膜，测完基本等于销毁，原位观察做不到。激光扫描共聚焦显微镜（CLSM）走的是另一条路：用不同深度的光学切片叠出三维图像，不接触、不镀膜，样品还能接着用，这是非接触式形貌测量最实在的好处。光子湾3D共聚焦显微镜可以进行非接触...
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近日，阶跃星辰正式释放新一代旗舰基座模型Step 5 Preview权重。沐曦股份曦云C系列GPU率先完成Day 0深度适配，以全栈自研算力底座，为国产Agent生态再添核心支撑，持续领跑国产大模型极速适配赛道。
自2025年12月以来，沐曦股份已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。范围涵盖智谱、阿里千问、MiniMax、DeepSeek、阶跃星辰、腾讯混元等头部模型厂商，适配速度、数量、生态广度均位居行业前列。本次沐曦股份成为率先完成Step...
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一家半年亏损1705万元的连接器企业，计划向市场募资6亿元。其中，3.27亿元将用于建设高速数据通讯连接器产线，而这也是创益通此前尚未规模化布局的业务。
10月20日晚，创益通（300991）披露深交所定增审核问询回复。按照创益通公司测算，这条新产线达产后，年营收可达8.79亿元，超过公司2025年全年的营收。
从现有业务规模看，这无疑是一笔不小的押注。但对于仍在亏损、传统业务承压的创益通而言，这条新产线能否顺利落地，又能否兑现预期收益，仍有不少...
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让控制想法，更快抵达真实世界
一个控制算法，从遵循MBD开发的模型，到真正连接传感器、执行器并在真实环境中运行，需要多久？是否久到没有了时间迭代、测试、验证？
基于此，我们全新推出面向汽车控制开发的快速原型产品：
HIRAIN OS ACP
（Automotive Control Prototype）
它所解决的问题很简单：
降低“控制想法 → 真实对象上可运行、可验证结果”的成本和时间。
产品亮点
基于AUT...
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叠片机上极片一旦双张进给又没被拦住，轻则触发报警停机、打乱生产节拍，重则让厚度超标的电芯流入下道工序，埋下内部短路的隐患。因此，双张检测早已是叠片线和分切线的标配环节。过去这条环节的传感器选型大多被进口品牌占据，而近几年，以阿童木等为代表的国产厂商正在磁感应/电涡流技术路线上快速跟进，成为越来越多设备商和电池厂的替代选项。本文梳理叠片机双张检测的国产替代方案有哪些、技术路线怎么选，以及国产方案相对进口品牌到底省在哪、强在哪。
为什么叠片机容易出现双张，检测...
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一、项目背景
某华北地区汽车模具制造企业，主要为整车主机厂开发、试制车身覆盖件模具，车间配置大型自动化冲压产线，承担车身侧围、车门大板等大尺寸冷轧钢板的冲压成型任务。
在拆垛自动化上料工序中，钢板表面拉伸油形成油膜，易造成板料相互吸附；真空吸盘取料时，可能出现两张甚至多张钢板粘连同步抓取。一旦叠料被送入冲压模具，轻则造成冲压件报废，重则导致模具型面压伤、崩刃，维修周期长、成本高，并直接打乱试制排程、影响对主机厂的交付节点。
为解决大板料叠料带来的生产风险，...
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几天前，我们发布了讯飞星火语音基座大模型Spark-Audio-1.0-Preview。(指路讯飞星火全国产语音基座大模型Spark-Audio-1.0-Preview上线了!)
基于这一语音基座大模型，我们在智能语音多个技术方向上实现创新突破，今天，我们正式发布最新一代语音识别大模型Spark-ASR-2.0。
在去年科大讯飞全球1024开发者节上，我们首发了非自回归语音识别大模型Spark-ASR-1.0，实现了推理效率的大幅提升，能够并行、...
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在PCB（印制电路板）检测、电子组装验证以及自动光学检测（AOI）等工业应用场景中，相机作为视觉系统的核心组件，其成像质量、速度与稳定性直接决定了检测系统的整体效能。Atik ACIS系列相机凭借紧凑的设计、卓越的灵敏度和高效的冷却能力，为这些严苛的工业应用提供了理想的解决方案。
一、PCB检测面临的成像挑战
随着电子产品向小型化、高密度化方向发展，PCB上的线路越来越精细，元件尺寸不断缩小。这对检测系统提出了更高的要求：
高分辨率成像：需要...
