进博会重磅！高通全球首展6G终端原型机，开启6G端侧工程化验证新征程

11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行，全球首发、亚洲首展、中国首秀共480多件，创历届之最。6G还没有商用，原型机已经在上海进博会登场。

11月5日，在进博会上高通展台展示了全球首个6G终端原型机，首个符合3GPP定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。高通中国市场部技术市场总监李永钢表示：“这款原型机的最大技术特点是可编程的，它可以基于3GPP最新标准做升级，它取得的6G成果是从2026年年初才开始，逐渐向外做披露。我们力争2029年实现6G商用。

接下来，我们会以这台原型机为基础，每年都会为6G的商用去铺平道路。我们期待在未来某一天，它会变成我们熟知的芯片类产品。”

6G标准持续演进，高通推出6G终端原型机重大意义

6G标准的演进现在为业界各方关注，业界正在积极推进6G标准化工作，按照3GPP确定的6G首个标准版本Release 21时间表，2027年3月将批准6G工作项目立项，2028年12月将完成功能冻结，2029年3月将完成全版本标准最终冻结。

在国家的“十五五”规划中，6G的定位是重点培育的“未来产业”，而且目标是到2030年全面建成新一代通信网，并“适时启动6G商用”。在今年的世界移动通信大会（MWC）上，高通联合全球将近60家合作伙伴（含近20家中国伙伴），包括运营商、终端企业等，达成了6G发展共识——希望能够推动6G从2029年起逐步走向商用。

6G是面向AI原生时代，尽管6G会比5G单载波可以支持更大的带宽，更高的速率等，但更重要的是，它需要去支持更加丰富的AI类应用，尤其是这些最新出现的AI智能体终端。如何用6G网络更好地支持这些新型的应用，是整个行业都在探索的课题。中国信通院的一项研究显示，到2035年，6G有望形成万亿级产业及应用市场。所以这也是为什么全社会、全行业都很关注6G发展的原因。

高通认为，这不仅仅是打造了一台6G终端原型机，更重要的是，我们希望通过持续的技术研发和产业合作，推动它从技术验证一步步走向商用。从业界来看，高通终端原型不起了“基站-终端”双向闭环验证，邀请合作伙伴实测新波形、通感一体化、AI原生、空天地协同、高精度定位等候选技术是未来不断推进的工作。

高通指出，2026年年底展望6G商用，留给整个行业开展技术验证和产业准备的时间窗口并不长。因此，这台原型机也承载了非常重要的测试验证任务。今年3月在MWC期间，我们已经展示了与全球重要的系统厂家、网络厂家开展的6G射频对准测试。今年9月，高通和中国移动完成了基于3GPP最新定义射频规范的IoDT测试（互操作性测试）。

简单来讲，IoDT就是不同厂商基于对同一套3GPP技术规范的理解，各自开发设备，然后把这些设备真正连接起来，看它们能不能“听懂彼此的语言”，实现上下行链路互通。这也是6G从技术研究走向系统化验证非常重要的一步。

行业共识是，2028年预商用6G样机，2029年标准冻结，2029年到2030年规模商用。这次高通展出6G终端原型机，标志产业正式跨过“纯理论研究”，进入端侧工程化验证阶段。