长晶科技1700V 900A IGBT模块全新发布

长晶科技1700V 900A IGBT模块全新发布

随着新能源、工业电机、电力SVG等领域对功率器件功率密度要求持续提升，长晶科技依托自研 1700V FST3.0 芯片平台，推出新一代 1700V IGBT半桥模块。

一、产品介绍

本次推出的 1700V IGBT 半桥模块系列，采用长晶科技自主研发 FST 3.0 IGBT 芯片，结合高功率密度、强可靠性的封装设计，实现1700V电压等级下 450A、600A、900A电流规格的产品布局。

二、技术特点

长晶科技1700V IGBT半桥模块产品具有卓越的性能设计：

基于同一测试平台，VCE(sat)分布控制表现良好；搭载正温度系数FRD，模块均流性能得到显著优化；

功率端子载流能力升级，横向对比同工况下端子温升降低20%，有效保障功率模块可靠性和客户系统稳定运行；

壳体材料迭代优化，提升模块最大允许壳温，可支撑更高的功率密度和输出能力；同时降低长期高温工况下由壳体材料性能恶化带来的潜在可靠性风险。

三、应用领域

该系列模块适配多种中高压大功率应用场景：

静止无功发生器(SVG)

中高压级联型变频器(MVD)

储能系统

固态变压器(SST)

长晶科技将持续拓展中高压大功率模块产品矩阵，通过芯片与封装的协同优化，为行业客户提供适高可靠性的功率半导体器件。