广立微亮相IDAS 2026设计自动化产业峰会

9月1–2日，IDAS 2026设计自动化产业峰会于上海张江科学会堂盛大举行。广立微携多款重磅新品、全生命周期良率解决方案、全流程EDA工具、DATAEXP大数据分析平台与AI智能体深度参与本次峰会；同时承办制造与良率工程分论坛，集结产业链专家共话前沿技术，与业界同仁深度分享软硬件一体化良率解决方案。

多款新品亮相

筑牢全栈技术创新底座

SEMITRONIX CORPORATION

本次展会广立微集中亮相多款创新产品，覆盖智能良率溯因Agent、可测试性设计智能体平台、硅光实测数据分析等多个方向。从数字芯片设计调试到制造良率根因诊断，再到硅光光电协同设计，广立微持续打磨全栈技术能力，助力产业实现技术升级与高效发展。

QuanTest SiliconVision

QuanTest SiliconVision内的Next-Gen Digital Pattern Studio（NPS）软件，是广立微面向芯片后流片（Post-Silicon）阶段打造的桌面级硅片调试诊断一体化工具。

Agentic DFT

Agentic DFT 是广立微的数字芯片 DFT 智能体平台，深度集成业务知识、EDA 工具与工程数据。平台具备任务理解、路径规划、工具调用和结果主动输出等完整工程推理能力，能够像一位经验丰富的数字 DFT 工程师一样，独立完成从问题诊断到验证交付的闭环流程。

AI YMS

AI YMS是广立微研发的YMS自主分析Agent，以“感知—分析—决策—沉淀 ”为核心流程，将复杂的良率工程逻辑，转化为可规模化应用的企业智能资产。以数据驱动决策，缩短异常处置周期，助力制造良率持续提升。

Nexus

Nexus 是LUCEDA的数据分析产品系列，包含Nexus Data Hive和Nexus Data Explorer两大核心产品。它为基于实测数据的验证工作提供了标准化的基础设施，可摆脱零散脚本和手动数据处理的束缚，实现高度集成、自动化的数据处理和决策分析。

LUCEDA DRC

LUCEDA DRC面向光子设计团队，可在版图阶段识别并解决设计错误问题。依托统一集成的原生设计环境即可完成设计与工艺规则校验，无需切换工具，在版图设计界面便可一键运行DRC，实时保障工艺合规。

Cendence Link

Cendence Link（E/O odesign Integration for Cadence）是LUCEDA与 Cadence联合打造的光电协同设计集成工具，可打通LUCEDA 光电子设计平台与 Cadence EPDA 生态系统，摆脱繁琐的人工数据交互与试错流程，助力EIC与PIC设计团队实现流畅协同、同步迭代。

实力加冕

斩获“中国芯”金口碑产品奖

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在本次 IDAS 2026 设计自动化产业峰会现场，第三届 “中国芯” EDA 专项颁奖仪式隆重举行，广立微QuanTest YAD荣获“金口碑产品奖。此次获奖，充分印证了QuanTest YAD成熟稳定的产品能力以及在产业项目当中的实践成果，也代表着业界对广立微深耕芯片良率测试领域创新实力的肯定。未来广立微将持续打磨产品，以过硬的技术方案赋能半导体产业高质量发展。

汇聚行业智慧

共探良率工程前沿

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本次IDAS 2026峰会期间，广立微深度参与多场议程，除承办制造与良率工程分论坛外，企业专家也在主论坛及多个分论坛发表演讲，演讲主题聚焦芯片量产良率痛点、先进工艺测试技术、硅光设计挑战等行业前沿方向。

主论坛上，广立微副总经理潘伟伟以《打造以良率为核心的产品生态 助力国产高端芯片》为题，分享了良率提升的技术路径与方案实践。潘伟伟在演讲中指出，AI带来高端芯片需求大幅增长，但国产高端芯片国产化仍面临诸多挑战，算力爆发之下算力迭代远超摩尔定律、先进制程良率管控难度陡增，良率已然成为制约芯片量产与成本控制的关键瓶颈；

在泛模拟与存储设计论坛上，广立微子公司总裁曹如平围绕《破解硅光的量产壁垒：制造与封测约束左移及数据闭环的软件设计自动化方法》展开分享。曹如平在演讲中剖析硅光芯片量产痛点，介绍Luceda 软件创新方案，依托工具赋能产业链协同破解硅光量产难题。

在数字逻辑设计与验证论坛上，广立微产品总监黄征带来《应对先进封装下的 DFT 设计挑战：EDA 解决方案的落地实施与产业化应用》主题分享，黄征在演讲中剖析先进封装多物理场设计难题，介绍自研全套可测试性设计方案及项目落地实践。

在制造与良率工程分论坛上，广立微副总经理李飞围绕《TQV/PQV协同助力先进工艺良率提升》展开分享，解读TQV、PQV应用思路，介绍以CPU产品为核心的PQV方案，实现各工艺阶段良率诊断与良率学习。

围绕AI赋能DFM技术发展，广立微产品总监阚欢带来《AI for Silicon Success：解锁 DFM智能新范式》主题分享，剖析传统DFM模式挑战，分享广立微AIDFM工具能力，从设计源头保障芯片高良率。

广立微软件研发部技术总监王慧秀带来《半导体AI专家矩阵赋能良率提升》主题演讲。她阐释垂直AI破解良率瓶颈的路径，介绍“数据基建 + 单点工具 + 专家矩阵”方案如何加速先进制程良率爬坡与量产落地。

广立微技术市场总监张克非以《支持工艺研发到量产的Testkey IP解决方案》为主题，分享了Testkey IP在工艺全流程的应用价值，介绍可寻址Testkey IP完整解决方案，覆盖从工艺研发到量产的全链条。

广立微高级数据分析顾问Candice.Lin带来《从经验驱动到AI 决策：基于协变量DOE 的PLS预测模型，落地半导体材料高效筛选》分享，介绍依托AI DEG平台构建预测模型，以少量实体实验完成大规模半导体原料优选的新思路。

盛会落幕，启新前行

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面向不断涌现的产业新挑战，广立微将持续夯实良率全链路技术实力，不断完善EDA软件、大数据平台与测试设备一体化解决方案。期待持续与产业链伙伴携手同行，以技术创新赋能芯片量产，共迎国产集成电路产业全新机遇。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。