AI需求猛增倒逼，英特尔募资加码至200亿美元！台积电上调资本支出

8月10日，英特尔宣布透过发行普通股筹集150亿美元，以应对人工智能算力需求激增带来的资金压力，周二又宣布加码将此前宣布的普通股发行规模扩大到200亿美元规模，此次每股发行价定为 95 美元，较英特尔前一交易日收盘价折价约 2.6%。英特尔最新收盘股价则小涨 0.19%。

无独有偶，8月11日，台积电董事会正式核准高达294.4259亿美元的资本预算案，这项举措不仅展现出台积电对市场长期需求的坚定信心，更为其后续营运与技术开发蓝图提供了强而有力的资金支持。

英特尔募集资金投入先进封装和芯片制造基地

英特尔此次发行普通股，扣除承销折让、佣金及相关发行费用后，预计募资净额约 197 亿美元。公司并给予承销商 30 天选择权，可额外购买最多约 3,158 万股普通股，本次发行预计于 8 月 12 日完成交割。

英特尔周一强调，物理AI、专用硅芯片和先进封装是主要的增长机遇，并且表示利用这笔钱来满足企业运营需求，包括资本支出和营运资金。英特尔首席财务管David Zinsner表示，大部分资金用于工厂设备的采购与配置，他对美国媒体表示，公司正在为2027年可能出现的“显著增长”做准备。

英特尔持续扩大全球制造布局，包括投资57亿美元升级爱尔兰芯片制造基地，投资规模占今年预计资本支出的四分之一。

过去一年，受益于全球AI基础设施的建设热潮以及美国政府为强化本土芯片制造能力而取得10%股权的提振，英特尔股价受益匪浅，2026年以来，其股价已累计飙涨175%。在过去一年中市值更是翻了五倍。

近年来，为了满足对AI的巨大需求并持续建设支持新算力的基础设施，科技巨头已经投入了数万亿美元，据高盛估算，本轮财季报，多家超大市值科技公司因AI需求纷纷上调资本支出计划，相关支出预计达到7650亿美元，并且在2027年进一步升至1.2万亿美元。

随着 AI 运算需求持续成长，英特尔正持续推进 Intel 14A 制程，并积极争取外部晶圆代工客户。随着先进制程与晶圆代工布局推进，相关产能与设备投资也成为英特尔后续资本支出的重要方向。

台积电核准294亿美元资本支出，扩大先进封装和先进制程工艺布局

2026年第二季度，台积电交出了漂亮的成绩单。单季营收达新台币1.27兆元（约402亿美元），年增达36%，净利更是大幅成长77.4%。第二季度营收中，7nm及以下的先进制程贡献了高达 77% 的晶圆营收。值得注意的是，3nm制程已占晶圆营收的 30%，而最新开发的2nm技术也已开始贡献 3% 的营收。这反映出高效能运算（HPC）在占第二季营收 66%的情况下，已成为最主要的营收驱动引擎，也显示出AI基础建设对台积电先进制程的依赖程度极高。

台积电说明，本次核准的庞大资金，是为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划。这笔近294.4亿美元的预算将主要投入以下三大核心营运领域，包括建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。

这项预算案将直接支持台积电后续的产能扩充。特别是在高效能运算（HPC）产品与AI加速器高度依赖台积电最先进半导体技术的背景下，持续扩充并升级先进制程与封装产能，将是台积电维持市场领导优势、紧密绑定英伟达、苹果等核心客户的关键基石。

值得关注的是，台积电在7月份营收达到145亿美元，逆势成长44.7%，公司预估第三季度营收介于446亿至458亿美元之间。更重要的是，台积电已将其 2026年全年美元营收预期上调至微幅成长40%以上，并将资本支出规模调升至 600亿至640亿美元。