GIS 2026 | 进迭时空亮相 GIS 全球创新展，K3 展现端侧智能算力

8月25日至27日，第二届 GIS 全球创新展暨全球创新峰会在香港举行。进迭时空受邀参展，携自研 RISC-V AI CPU K3 芯片亮相现场，集中展示其在端侧 AI 视觉、企业级 AI 知识库及具身智能等领域的技术与应用实践。

展会期间，中央人民政府驻香港特别行政区联络办公室副主任张勇一行到访进迭时空展台，深度调研公司 RISC-V AI CPU 核心技术、产品应用进展及产业化落地情况，并现场观看 K3 相关 Demo 展示，对进迭时空深耕自主可控芯片研发、赋能全球智能计算生态的创新实践给予认可与关注。

中央人民政府驻香港特别行政区联络办公室副主任张勇一行

展会现场，进迭时空展示了基于 K3 运行的12 路 YOLO 目标识别、纯离线企业级 AI 知识库、纯离线实时会议纪要助手等多项可落地应用案例，并演示具身智能相关应用案例，直观展示了 K3 面向多任务端侧 AI 计算场景的综合能力，为 Agent AI 和 Physical AI 等新一代智能应用提供高效、灵活的端侧计算支持。

此次参展进一步展示了进迭时空在 RISC-V AI 计算领域的创新实践。未来，进迭时空将持续推动 RISC-V 与 AI 技术融合，拓展其在智能终端、智能机器人及更多智能计算场景中的应用，为全球智能计算生态发展贡献力量。