芯驰科技受邀出席盖世汽车第八届AI智能座舱大会

6月25日，芯驰科技受邀出席由盖世汽车主办的“2026第八届AI智能座舱大会暨2026第四届车载显示与感知技术革新峰会”。会上，芯驰科技生态总监刘鹏围绕AI智能座舱的行业演进趋势与芯驰在产品、场景及生态层面的深度布局进行分享。

对于当前行业演进，芯驰认为：AI大模型上车已成为智能座舱演进的核心方向，用户对自然语言交互、多模态感知、场景理解等能力的需求快速增长。然而，传统“座舱主控芯片+独立AI Box”的分离式方案虽能快速响应算力需求，但其成本高、功耗大、架构冗余的短板日益凸显。与此同时，车企EE架构持续向集中化演进。

在此背景下，行业需要在有效算力、系统成本与架构适配之间找到最优解。正如芯驰科技CTO孙鸣乐在北京车展发布会上明确指出的：“AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM降本与体验升级的‘进化体’。”

正是基于这样的设计理念，芯驰推出了X10单芯片AI座舱方案——从场景需求出发，打造面向更广市场的AI智舱互动体验。X10采用台积电4nm车规级工艺，搭载ARMv9架构，CPU算力达250K DMIPS，GPU达3000 GFLOPS；以80 TOPS稠密AI算力搭配154GB/s DDR带宽，可本地承载最高9B参数大模型，适配面壁、Qwen等主流端侧大模型。

依托工艺与架构的协同优化，X10无需水冷散热即可实现2倍能效提升；对比传统“座舱+AI Box”组合方案，单车硬件综合成本降低1500至3000元。充足的本地算力全面支撑自然语音交互、多模态融合交互、车内环境感知等AI座舱全场景应用，同时稳定输出高清多屏显示与沉浸式车载音效等基础体验，各项效果不受损耗。

X10智能AI座舱芯片不仅是芯驰基于行业技术发展趋势的前瞻洞察，也根植于过往大规模量产的实战经验。据高工智能研究院数据，X9系列座舱处理器累计交付突破500万片，连续两年稳居中国本土智能座舱芯片市场份额第一。

面向主流市场的持续迭代，芯驰推出X9SP增强版，GPU性能提升30%，并通过算法与系统级优化大幅降低3D HMI与多屏交互对存储带宽的占用，有效压缩系统存储成本，持续巩固芯驰在主流座舱市场的领先地位。

从X9到X10，芯驰完成的不仅是算力的代际跃迁，更是从规模化量产到AI规模化落地的产品路径升级。面向未来，芯驰将继续以精准的产品定义、更优的系统集成能力和更开放的生态合作理念，与产业伙伴共同驱动下一代AI智能座舱加速走进每一辆汽车。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现规模化量产。