新青年杂志

在智能家居和楼宇自动化场景中，人体存在检测正从简单的“有没有人”向“人在哪个位置、处于什么状态”演进。海凌科电子推出的HLK-LD6004 3D存在雷达模组，基于57~64GHz射频收发系统，能够输出人员在空间中的x、y、z坐标，为设备提供更精细的感知依据。 一、产品概述 HLK-LD6004是一款基于ADT6101P芯片开发的雷达感应模组，集成57~64GHz射频收发系统、2T2R AiP封装天线、1MB Flash以及ARM Cortex-M3内核。...

核心观点：车间数字化往往从两件事起步——让产线“看得见”（MES数字工位与看板），让设备“连得上”（工业HMI与数据采集）。这两件事常被认为要采购两套硬件，但一块21.5寸内嵌式ARM工控一体机（代表机型APPC-2151N）凭借四档Rockchip SoC、多串多U与IP65宽温设计，同一套模具就能在这两个核心场景间灵活切换。本文先讲清产品底座，再聚焦这两个场景，拆解它分别怎么配、怎么用。 一、先看清这块屏：产品底座与选型坐标 以APPC...

2026年9月16-17日，2026汽车空气动力学分会学术年会在宁波顺利召开! 2026年9月16日-17日，由中国汽车工程学会汽车空气动力学分会主办，中国汽车工程研究院股份有限公司和吉利汽车研究院(宁波)有限公司承办的2026中国汽车工程学会汽车空气动力学分会学术年会在宁波成功召开!本届年会吸引了国内外100余家企业、科研机构和高校的250余名技术专家和学者参会，参会行业涵盖了汽车整车及零部件、CFD软件开发、风洞建设等多个领域。 分会场技术报...

一、先把"TOPS"这个单位说清楚 TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，即每秒万亿次运算。它是衡量NPU（神经网络处理单元）峰值算力的通用指标。 但必须提前说明一个行业共识：标称 TOPS 不等于实际可用算力。两点原因： 第一，有效算力取决于数据类型与算子支持度。INT8精度下的算力通常高于FP16。如果模型中的算子无法被NPU原生支持，需要图切分后交给CPU执行，实际吞吐会大幅下降。所以看NPU不能只看TOPS数字，还...

随着芯片设计复杂度呈爆发式增长——AI 加速器架构极其复杂、并行度高，DFT（可测试性设计）测试向量生成与功耗管理难度陡增；同时，在先进工艺下，多时钟域、多电源域、3D 封装等新挑战层出不欲望。然而，高端DFT专家人才的培养周期长，供给远远跟不上产业扩张的速度。 随着Agentic AI（智能体）技术向EDA 领域深度渗透，芯片研发正迎来从“传统 EDA 工具辅助”向“智能体自主执行 + 工程师决策把控”的全新人机协同范式。 广立微Agentic...

【选型笔记】工业级低功耗时钟首选：KOS DT-38/DT-26系列音叉晶振参数全解析 最近在做一款智能水表的低功耗方案，卡在RTC时钟源选型上卡了快一周：既要功耗够低撑3年电池寿命，又要走时精度符合工业标准，还要过RoHS合规，翻了一圈供应商给的料，挖到KOS这系列圆筒音叉晶振参数刚好踩中所有需求点，整理出来给各位同行做参考，省得大家再走弯路。 文件下载：1TC125BFNS008.pdf 一、先唠唠：为啥选音叉型kHz晶振？ 做低功耗产品的...

对于III‌-V族化合物半导体，由于电子迁移率高、直接带隙等优良电学性能，不仅有多种二元化合物，还可组合具有特定晶格常数、禁带宽度等特性的三元、四元化合物，一直是发展多种电学、光学器件的源泉。人们多年来曾致力于研究GaAs 等多种化合物绝缘栅场效应器件，不断探索其在 CMOS 集成电路中的应用可能性。近年In0.53Ga0.47As材料与器件受到多方面研究。这种组分的In0.53Ga0.47As 三元化合物，具有一些独特性质，有益于研制微电子和光电子器件...

锗同时具有高电子迁移率（3900cm2/V•s）和空穴迁移率（1900cm2/V•s），且与其他半导体相比，两种载流子迁移率值最接近，理应成为CMOS 器件的理想沟道材料。但是，由于无稳定锗基介质及低陷阱态界面匹配等材料和工艺难题，早年锗难于形成绝缘栅场效应器件，特别是n-沟器件。近年通过选择、优化高k介质及界面钝化工艺，以薄硅层钝化降低界面态密度，应用置换金属栅工艺等，Ge-MOS 器件技术研究取得显著进展。界定影响界面性能的电荷陷阱与降低其密度、消除...

一、项目背景与通讯痛点 某汽车零部件加工工厂，冲压、装配工位大量使用IO‑Link协议智能传感器，包含IO‑Link接近开关、温度传感器、压力传感器。原有方案采用IO‑Link主站模块接入PLC，传感器全部过程数据、设备参数、故障事件仅能在PLC内部访问。 工厂MES生产管理系统需要直接读取传感器原始过程数据、设备型号、供应商信息、运行故障事件，用于生产数据分析、设备预测性维护。传统架构下MES无法直接访问IO‑Link从站设备，必须...

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），锚定2030年规上营收突破30万亿元、研发投入强度3.5%的战略目标。《规划》首次在国家级规划中提出“推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系”，将“算力+控制+传感+通信”四元一体确立为工业计算设备的官方升级路线图。同时，《规划》明确提出“推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等...